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家大功率led的热沉散热壳体应用基本采用不同的合金铝材料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38
导体工艺兼容的资料，用微细加工技能制备的。因而有时也称为硅传感器。可以用类似的界说和技能特征类比描绘微执行器和微变送器。 它由两块芯片组成，一是具有自检测才能的加速度计单元（微加
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/25/290816.html2012/9/25 13:49:08
大光电科技有限公司成立。王敏与江风益组成全新团队，着力于led技术的研发。2004年，他们在 led技术上获得重大突破，发明了硅衬底氮化镓基led材料与器件技术。以此技术为核
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315434.html2013/4/24 15:59:37
与出色的国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系，这保证了即使在生产能力紧张期间我们都将有能力提供充足的货源。 公司以模拟设计的专业技术和经验，偕同客户策划下一代产品并
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4260.html2009/6/30 12:39:00
业基地。 力晶半导体产业园暨晶旺光电led晶片项目开工 总投资42亿美元。该项目将在徐州经济开发区建设100条mocvd蓝光led晶片生产线,以及8英寸、12英寸晶
http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92713.html2010/8/24 14:12:00
力，在晶圆和亿光的支持下可望成为一流的上下游一体化厂商。 本文来自照明快车网： www.lightget.com 更多精彩内容： led照明灯具：开拓全球市场三步进行
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/8/119039.html2010/12/8 15:51:00
成led成品，详见下图： b)国际市场产业链分布情况分析? 位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高，且西方对中国的技术封锁，该领域的为美国、欧洲（主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
s）与中方合资共同设厂，目前正利用11台mocvd装置制造led芯片。今后计划花3年时间将mocvd装置增至60台。旭明光电在led芯片工厂处理的晶圆尺寸为4英寸，mocvd装置
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/9/257406.html2011/12/9 16:50:15
看，2011年台湾led总产值（加计上游外延片/晶圆）达45.37亿美元（汇率1：30），虽较2010年45.55亿美元衰退0.4％，但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量，台
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/26/260307.html2011/12/26 22:21:14
用方面，如路灯、街灯、停车场灯、公园灯等等，碍于行政法规上的考虑，有其制式的规定，如光通量、发光效率的规定等虽与传统光源有些差距，但led技术日趋纯熟，反射罩的形式及晶圆的发光效
http://blog.alighting.cn/james168/archive/2012/7/9/281221.html2012/7/9 9:47:48
