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led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
产成本。晶元光电和intermolecular两个公司的工程师将根据这一协议，利用intermolecular的高生产力组合技术平台优势，大力推进先进led产品新型材料和加工工艺的研
https://www.alighting.cn/news/20130618/112466.htm2013/6/18 11:07:03
长。发光区域在晶片制造工艺中确定，基底在器件上保持不变。安捷伦已经在一系列新的多通道和双向15 mbd数字逻辑门光学耦合器中采用堆叠式led结构。该系列分成紧凑的8针 (双通道为4.
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
1 引言 led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
工艺灯具，长短不一，形状各异。在背景布的映衬下显得格外的“秀丽”。
https://www.alighting.cn/case/200773/V2190.htm2007/7/3 16:37:56
国外路灯设计，一件完美的工艺品。国外灯具设计，来自灯具设计师的杰作。
https://www.alighting.cn/case/2008919/V4480.htm2008/9/19 13:24:38
本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤
https://www.alighting.cn/resource/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34
美国ibm和jsr就半导体新一代材料及工艺，共同签订了促进基础研究的合同。
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13126.htm2007/12/11 11:24:33
