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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03
样呢？就因为低端的产品，内部质量存在问题，1、辐射超标；2、紫外线和蓝光处理不好；3、显色性不好；4、绝缘性能不好，容易触电；5、内部电路复杂，保护电路不完善的还会爆炸；6、低劣材
http://blog.alighting.cn/81354/archive/2013/9/2/325022.html2013/9/2 18:18:35
、注意灯具中用的导线截面积：购买时可以看一下灯具上的导线外的绝缘层印有的标记,规定灯具上使用的导线最小截面积为0.5mm/平方,有的厂家为了降低成本,在产品上用的导线截面积只有0.
http://blog.alighting.cn/81354/archive/2013/8/31/324916.html2013/8/31 12:00:57
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
明产品。 此外，据报道欧盟已第五次警告中国：led灯杯绝缘问题存在高风险。据了解，今年上半年，宁波地区累计出口至欧盟地区led灯杯货值金额高达2030万美元，较去年同期相比大幅增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/8/29/324773.html2013/8/29 9:55:15
层低导热的热隔离层能够有效的阻止芯片的热量直接加载到荧光粉上，降低了荧光粉层温度，使得白光led在大电流注入下都能保持较高的流明效率。文中通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
非隔离设计对于灯具限于双绝缘产品，例如灯泡的替代产品，内置型日光灯，其中led和驱动密封在非导电塑料，玻璃或陶瓷中，因此，最终用户并没有任何触电的危险。德力普光电股份旗下品牌-见
https://www.alighting.cn/pingce/20130827/121734.htm2013/8/27 9:57:45
用于低压线路电压在230v左右，而ul标准则适用于低压线路电压在120v左右，并且建筑以木结构为主的场合。两种标准相比较iec标准由于其使用电压较高，因此在电气绝缘和防触电方面的要
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:23:38
非隔离设计和隔离型驱动电源之分。非隔离设计对于灯具限于双绝缘产品，例如灯泡的替代产品，内置型日光灯，其中led和驱动密封在非导电塑料，玻璃或陶瓷中，因此，最终用户并没有任何触电的危
http://blog.alighting.cn/121858/archive/2013/8/26/324579.html2013/8/26 15:01:06
