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lamp-led封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功率芯片的外观
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27
本文主要介绍led封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施,现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54
led封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前led封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。
https://www.alighting.cn/news/20121224/n195947214.htm2012/12/24 8:46:37
2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,led行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地led企
https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55
led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工
https://www.alighting.cn/news/20100126/95370.htm2010/1/26 0:00:00
装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
台湾led族群股价进入整理,尤其亿光、佰鸿短线跌幅深。主要受到电子淡季度、许多中小尺寸消费性电子产品实际终端需求不如预期、led芯片跌价趋势确立等负面因素冲击,加上产业长线利多因
https://www.alighting.cn/news/20080604/91580.htm2008/6/4 0:00:00