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四联集团10亿led封装项目落户重庆石柱

这次在石柱落户的led芯片封装项目是四联集团led芯片封装产业的重要组成部分,项目投资10亿元,项目总投产将达17亿元以上。

  https://www.alighting.cn/news/2011527/n753132310.htm2011/5/27 15:48:08

“无封装”也是封装

号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“无封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

  https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18

led感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

led芯片分类知识

led芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24

东方大酒店-四星的灯光设计

东方大酒店,四星的灯光设计。因投资方本身就是这方面的专家,所以对灯具要求非常严格,要求灯光的照度、色温、显色性、灯具搭配等必须严格按照要求设计。此资料是其灯光设计的实际案例,有

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/27/161538_37.htm2011/10/27 16:15:38

浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

led封装新技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

晶科乘光亚之风 勾勒照明新蓝图

晶科电子总裁肖国伟博士表示,公司将于近期进一步扩大生产规模,开始晶科集团产业园区建设,旨在提升产品与技术开发能力,全力开拓具有差异化竞争优势的高端led芯片光源、模组光源与光组

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111285.htm2014/7/11 10:39:12

恩智浦半导体发表首款汽车led驱动器芯片

恩智浦半导体11月15宣佈,针对汽车led前灯和尾灯应用,推出基于汽车技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封

  https://www.alighting.cn/news/20101115/106580.htm2010/11/15 0:00:00

世界七大led芯片制造商技术优势

全球七大led芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01

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