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台湾led封装厂营收下跌9.1%

据ledinside统计,2010年9月台湾上市上柜led厂商营收总额,相较2010年8月份营收105.93亿元下跌8.1%,达到97.36亿元。其中led芯片厂9月营收总额为4

  https://www.alighting.cn/news/20101020/92409.htm2010/10/20 11:42:03

中国led产业专利态势 主要集中在封装

在led应用的相关专利国家中,日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技

  https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00

照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36

诚创预计将于2008年q2与led台厂合资封装

华映(2475)旗下诚创(3536)于2008年q2可望敲定与led台厂合资兴建led封装厂的细节,计划取得自用需求的2成到3成,减少外购芯片成本。

  https://www.alighting.cn/news/20080505/94017.htm2008/5/5 0:00:00

照明led发展现况与厂商一览

随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/20090427/91989.htm2009/4/27 0:00:00

科锐推出消除前期系统成本的照明led

科锐日前宣布推出突破性的xlamp? xb-d led,加速推动新一代主流led照明的普及。该款led能够进一步简化设计,从根本上消除制约led普及的关键障碍——前期系统成本。

  https://www.alighting.cn/news/2012115/n633037098.htm2012/1/15 9:04:52

木林森打造世界照明品牌面临三道难题

如网络游戏里的升级打怪,越到后面,升级通关的难度系数就越高。经过五年的奋力拼杀,木林森终于在led游戏的第一关顺利晋级。在这关,大体上是一种拼体力的活儿:有钱任性,体量大,有耐性,

  https://www.alighting.cn/news/20160714/141877.htm2016/7/14 9:58:18

德豪润达引进韩led外延芯片技术

国著名led制造企业epivalley公司与香港3e公司在北京国际俱乐部饭店举行了技术转让仪式。3e公司将获得韩国epivalley公司在led芯片制造和研发方面全面的技术转

  https://www.alighting.cn/news/20110125/116222.htm2011/1/25 10:56:41

led封装领域的未来:品质之战转向性价比之争?

业对照明市场的信心。记者在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察,以及通过与企业的交流,了解目前封装领域的现状,洞悉未来led封装行业的发展趋势及竞争格局变

  https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27

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