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基于不同散热模式led的光电热特性研究

析。  为了能更方便地计算led的热阻,首先设置底板温度参数为60℃,芯片功率为0.06w,固晶胶ker-3200-ti厚度为0.01mm,驱动电流为20ma进行热分析,水平散热结

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44

多种光源在青岛胶州湾隧道照明工程的试验研究

长右线7788m,左线7797m。为方便团岛区域车辆进出海底隧道,在台西三路和团岛二路设置进出匝道。湾口海域最大水深42m,隧道拱顶最深点距海平面约80m,主隧道覆盖层厚度大于25

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268448.html2012/3/16 13:11:06

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

由众多栅格状的半导体组成,每个“格子”中都拥有一个led半导体,这样led背光就成功实现了光源的平面化。平面化的光源不仅有优异的亮度均匀性,还不需要复杂的光路设计,这样一来lcd的厚

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268380.html2012/3/15 22:02:34

led芯片的技术发展状况

侧,正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低,为满足电流扩展的要求,覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

smd表面贴技术-片式led,sm

厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb板形变过

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16

垂直结构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

led路灯散热技术

法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触,现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片,可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm,厚度可选择,1.0mm

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268322.html2012/3/15 21:55:32

改变oled的亲水性/斥水性

金, 铜等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268321.html2012/3/15 21:55:29

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性,是其

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27

led技术将可应用在信用卡上

g的led非常薄,厚度大约只有80 microns (1 micron是一公尺的百万分

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268319.html2012/3/15 21:55:20

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