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虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。 led照明灯具的光学设计方面，与传统灯具比较，定向性和点光源是led最典型的特点也是灯具光学设计的关键之处。通过le
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
d英才网 4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将裸片直接绑定在铜板上，并有一个引脚直接延伸到封装外，以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
装是一种高密度的多芯片封装)，而且最好是led芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，led照明的功
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
２）外形尺寸小 作为固体发光器件，ｌｅｄ在外形尺寸上的优势是毋庸置疑的，其体积小、重量轻和厚度薄的特点大大拓展了其应用空间，在背光源和显示系统的应用中游刃有余，在传统照明领域也使灯
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268567.html2012/3/16 17:39:58
列公式表达： θ＝ｌ/（λ ｓ）（2） 式（2）中：λ是导热系数，ｌ是材料厚度，ｓ是传热面积。 大功率ｌｅｄ的基本结构如图3~4所示，ｌｅｄ芯片所产生的热，从它的金属散热垫导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268565.html2012/3/16 17:38:55
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析。 为了能更方便地计算ｌｅｄ的热阻，首先设置底板温度参数为６０℃，芯片功率为０．０６ｗ，固晶胶ｋｅｒ－３２００－ｔｉ厚度为０．０１ｍｍ，驱动电流为２０ｍａ进行热分析，水平散热结
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长右线７７８８ｍ，左线７７９７ｍ。为方便团岛区域车辆进出海底隧道，在台西三路和团岛二路设置进出匝道。湾口海域最大水深４２ｍ，隧道拱顶最深点距海平面约８０ｍ，主隧道覆盖层厚度大于２５
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由众多栅格状的半导体组成，每个“格子”中都拥有一个led半导体，这样led背光就成功实现了光源的平面化。平面化的光源不仅有优异的亮度均匀性，还不需要复杂的光路设计，这样一来lcd的厚
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