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管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4. 按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度100mcd);把发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24
靠的需要,64×32led平板显示器对封装既有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3.1陶瓷盖led平板显
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46
跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
种应用中,必须提供低至中等大小的负载电流。此外,这种转换器采用小型封装,需要非常少的外部组件,通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计,以便为白光le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
性将会不断提高,预计在明年,该驱动器的功率因素能够达到0.9左右。 t220c350系列驱动器在设计时,没有采用一颗电解电容,全部选用高精度的陶瓷电容,增加了整个电源的长寿命性。
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271699.html2012/4/10 23:22:55
离关键频段(比如:am无线电波段)。高开关频率还允许使用小的电感器和陶瓷电容器,从而最大限度地缩减了解决方案的尺寸和成本。 双led应用 许多嵌入式高电流led应用将包括单个
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271690.html2012/4/10 23:22:18
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56