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测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片，发光效率已超过120lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35
aixtron近日推出最新产品aix g5+，为其aix g5行星式反应器平台提供5x200 mm(8吋) 矽基氮化镓生长专用设备，可一次处理5片8吋晶圆。
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122453.htm2012/7/25 9:45:19
美国化工业龙头陶氏化学(dow chemical co.)子公司dow electronic materials宣布，其位于南韩天安(cheonan)的三甲基镓(tmg)新厂已
https://www.alighting.cn/news/20101104/107836.htm2010/11/4 0:00:00
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
荷兰vimetco公司近日宣布公司计划在伦敦证券市场通过全球存托凭证形式发售其30%的资产以筹集5.15亿美元。
https://www.alighting.cn/news/200786/V6333.htm2007/8/6 16:04:52
飞利浦lumileds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率led，这个技术可以大在缩小led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。luxeo
https://www.alighting.cn/news/20070402/120249.htm2007/4/2 0:00:00
体的形状与出光率关系不大，而封装腔体的张角、封装腔体顶面的凹凸性与出光率有较大关系，另外出光率还与腔体的高度、封装腔体的反射率、腔体的母线均相
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
https://www.alighting.cn/resource/20190625/163275.htm2019/6/25 16:14:15
