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台工研院首发foled照明技术,厚度小于0.6毫米

过去oled主要在玻璃基板上进行开发,而台工研院创新研发“foled”使用软板技术,重量只有8公克、厚度小于0.6毫米(mm),可挠曲、轻薄的特性使oled未来可以更广泛应用于商

  https://www.alighting.cn/pingce/20170503/150476.htm2017/5/3 10:33:55

罗姆薄型双色芯片led问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

科锐推出业界首款1.7kv全sic功率模块

位。基于科锐c2m?大尺寸sic芯片技术,这一新款半桥式模块能够实现令人称赞的8m?导通电阻以及比现有si集模块技术高10倍的开关效率,从而使得能够替代额定400a甚至更高的si

  https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57

pi推出针对100w白炽灯泡替换应用的a19 led驱动器参考设计

世界上效率最高、使用寿命最长的离线式led驱动器ic的制造商power integrations公司8月30日推出一款18w高效率(88%)、非隔离a19 led驱动器参考设

  https://www.alighting.cn/pingce/20120831/122115.htm2012/8/31 9:25:09

亿光2835封装具完整电压及瓦数供选择

全球led光电产业的龙头制造厂,亿光电子工业股份有限公司于2016年第一季首推热门机种2835-elb(2.8x3.5x0.7mm),特别增加更多不同电压及瓦数供选择,0.5瓦系

  https://www.alighting.cn/pingce/20160314/137947.htm2016/3/14 14:02:49

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