检索首页
阿拉丁已为您找到约 3433条相关结果 (用时 0.2361286 秒)

2017封装谁主沉浮?中功率、COB、大功率三分天下

如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07

量升价跌 倒装COB将成为下一个市场趋势

如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17

高亮度led的散热问题的前世今生

数规律增加。统计资料表明,元件温度每上升2℃,可靠性下降10%。当多个led密集排列组成白光照明系统时,热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度led应用的先决条件。晶片尺

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48

2015年led主流封装形式探析

装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率led以及COB封装构

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

亮锐拉开全面提升luxeon COB 核心系列性能表现的帷幕

伴随兼具更高光效和更高光通量的COB leds的不断推出,亮锐于今天发表全新一代的luxeon COB 核心系列。作为第二代的新品,luxeon COB 核心系列能以相同的底部尺

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130997.htm2015/7/15 10:29:21

大小功率led照明方案选择指南大全

构和机械设计才能解决。不管是大功率的还是小功率的led照明应用,一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成,其中关键的元件是led驱动器,它必须提供一个 恒流输出才能保

  http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

题,在本届行业风向标的广州国际照明展中更谓大行其道。现阶段csp虽然仍存在诸多技术难点,但是它的出现将给smd、COB等产品带来更多的变化,前景可

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

led户外显示五防战略多管齐下

会有来自太阳辐射、空气对流、内部电子元件发热等三个首要方面的热量,根据地域温差及设备放置方位不同液晶广告机要具备确定温控方案。有的是空调型散热、有的采取强迫风冷型散热。但无论何种散

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/9/371951.html2015/7/9 9:20:31

行业前瞻:传统有金线COB会被无金线倒装COB取代吗?

目前,在无金线结构COB光源产品上,科锐(cree)、東洋(toyonia)由于进入市场早(2014年推出),占据了市场优势。本文有幸采访到東洋(toyonia)中国区运营总经理

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130561.htm2015/7/1 17:11:24

晶科电子:坚持创新打造led集成芯片领导品牌

出的COB白光led、top view背光源等系列产品傲视数千照明行业参展

  https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32

首页 上一页 36 37 38 39 40 41 42 43 下一页