站内搜索
项目的设计灵感在很大程度上来自于埃斯基谢希尔地区的温泉资源。多年来，当地人一直深信，热水具有一定的治疗作用，只要人在其中休憩片刻，身体健康状况就能得到改善，这最终就提高了当地和国
https://www.alighting.cn/case/2014/8/29/17028_94.htm2014/8/29 17:00:28
透过提高效率来减少功耗具有多项优势，首先，最明显的好处是降低运营成本;同时，更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度，那么无线业者在因
https://www.alighting.cn/2014/8/28 11:07:01
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
雷士照明最近因现任董事长王冬雷及创始人吴长江之间的争执而一波三折，成功吸引各大财经及照明行业媒体的眼球。这对曾经以“同床共枕”面市的“好基友”发展到近日“拳脚相向”的仇人，笔者不
https://www.alighting.cn/news/20140820/87214.htm2014/8/20 11:41:34
高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着中国芯片领域的发展。除了晶能光电在2011年成功实现2英寸硅衬底氮化镓基大功率led芯片的量产外，中国芯片企业在硅衬底氮化镓基led研究上并无大的突
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34
是有效的。 与开关恒流方式比较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm（2英寸）的scalmgo4（scam）晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等GaN类发光元件的基板。
https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28
正装结构和垂直结构的芯片是GaN与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。GaN的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就GaN基材料
https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51
