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管（ccfl）更具优势，因而吸引业者积极投入。 早期单芯片LE d的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LEd材料技术的不断突破，LEd的封装技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
v背光源，颇有逐步取代ccfl背光源的架势。主要是LEd在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管（ccfl）更具优势，因而吸引业者积极投入。 早期单芯片LE d的功
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
年的电费。企业方面因为生产LE灯d产品的成本太高，价格也降不下来，最终导致了LEd灯产品难入寻常百姓家。所以降低“价格”是LEd产品进入民用市场的关键。LEd企业只有提高自身的技术水
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242865.html2011/10/1 19:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02
委有关部门负责人曾表示，“十二五”期间，LE d产业有望实现翻两番的目标。业内普遍估计更为乐观，预计到2015年，中国户外LEd照明渗透率达60%-80%，室内商用LEd照明渗透率
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279217.html2012/6/20 11:29:35
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279261.html2012/6/20 11:52:04
