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台湾:明年照明LED封装业逾3成

LEDinside绿能事业处协理储于超表示,2014年LED封装产业中,照明用LED占比将首度超过3成,成为最大的应用类别。

  https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34

LED封装厂如何防疏能避免百万损失?

LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

新台币走贬,LED封装厂得利

据瞭解,新台币近期走贬,q1饱受匯率升值所苦的LED封装厂,q1帐上高掛的匯兑损失有机会在q3回冲。q1匯损金额较大的LED封装厂包括亿光(2393)、东贝(2499),以及佰

  https://www.alighting.cn/news/20080815/93241.htm2008/8/15 0:00:00

LED封装企业积极开拓新兴市场

不论LED上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合,亦使位处产业链中游的LED封装厂发展空间受到压缩,再加上欧美债信风暴肆虐,因此,不少LED封装厂已快马加鞭展开新的布局。

  https://www.alighting.cn/news/20111201/89748.htm2011/12/1 9:41:05

LED封装大厂亿光急扩产能 将募资50亿元新台币

LED封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元(下同,新台币)。亿光总经理刘邦言表示,此次募资用途,主要作为扩充产能之

  https://www.alighting.cn/news/20090826/118383.htm2009/8/26 0:00:00

LED封装的“避雷针”

LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

[LED芯片]基于mems 的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

威力盟3月LED放量出货,4月稼动率70%-80%

冷阴极灯管ccfl大厂威力盟今年3月份LED封装产品开始放量出货,占整体营收比重也显著提高。ccfl方面,随着面板订单回升、37英寸以下tv需求活络,继3月份产能利用率提升到70

  https://www.alighting.cn/news/20090402/117456.htm2009/4/2 0:00:00

smd(贴片型)LED封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

晶台光电:推出全新照明封装产品2835

晶台光电近日推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最高可达24lm,显示光效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

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