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LED封装讲义

一份比较老的资料,是由杨小均整理编写的LED封装讲义,主要介绍LED的五大原物料及四大制程工艺,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10

2016LED价格战或持续升温,数十亿uv LED家电市场或成世外桃源

2015年夏季那场LED价格战致使整个产业满目疮痍。惊魂未定之际,又闻飞利浦、木林森继续看低2016年LED产品价格。不禁想起陶渊明《桃花源记》。在LED产业,还有没有一块可“

  https://www.alighting.cn/news/20160224/137198.htm2016/2/24 9:27:31

LED封装成本下降推动新设计

法国发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44

2012 LED封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,LED行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的LED芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地LED

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

LED环氧树脂封装的光学设计与模拟

文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED发光亮度特性进行探讨,并对设计进

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33

大功率LED封装工艺技术

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

简析LED封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了LED封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

飞利浦打响价格战,LED灯泡降价20%

飞利浦昨(15)日宣布,在台湾推出新一代LED灯泡系列,其入门款7瓦LED灯泡399元新台币(下同),相较于飞利浦去年入门款6瓦LED灯泡要价499元,今年入门款价格足足降价2成。

  https://www.alighting.cn/news/20130716/111964.htm2013/7/16 11:44:31

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