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LED的光学测量需要适宜的环境温度,高度和结温要求,主要仪器有积分球和光度计。积分球的原理是在整个球面对光强度进行积分,光度计是测量光强的空间分布,有旋转镜面和双镜面光度计等多
https://www.alighting.cn/resource/20110612/127510.htm2011/6/12 19:04:27
本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
为满足LED光源在照明领域的需求,LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03
以cob(chip on board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
为了提升LED于車用照明应用的使用效率,本研究採用几何光学分析,并配合数值计算的方式,建立侧向发光的具截止线LED封装模型。以实际LED晶片大小进行光学模拟,并以现行欧洲車灯法
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28
本文要以表面封装型LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
如何提高大功率LED的散热性能, 是LED器件封装及其应用的关键技术。《大功率LED的散热封装》提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
总结用cad软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06