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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36
公司公布2014年报和2015年一季度业绩预告:公司2014年实现收入9.91亿元,增长31.43%,净利润1.79亿元,增长36.64%;公司预计2015年一季度净利润增长5%-
https://www.alighting.cn/news/20150320/86299.htm2015/3/20 11:08:48
红光led的用途十分广泛，从传感器与治疗都可以使用，而随着技术的进步，医疗用的红光led仪器已经愈加轻巧与小型化。在2012年，led面膜就已问世，其利用波长633nm到660nm
https://www.alighting.cn/news/20180123/154938.htm2018/1/23 10:59:14
ambipolardiffusion\[物]双极扩散.....
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8703.htm2007/2/7 16:28:03
ambipolar diffusion\[物]双极扩散.....
https://www.alighting.cn/news/200727/V8703.htm2007/2/7 16:28:03
、生产、销售为一体的成熟又不断创新的企业。 主要提供的产品为led日光灯PC罩、PC圆管，PC异型材，PC光扩散板材，PC电源套，PC压条，适用于led照明系列产品：led日
http://blog.alighting.cn/158417/2012/10/27 9:27:49
差，在压力差作用，气体首先在膜的高压侧溶解，并从高压侧通过分子扩散而传递到膜的低压侧，然后从低压侧解吸而进入气相，由于各种物质溶解、扩散速率的差异而达到分离目的。 对气体分离膜的要求是渗
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
philips lumileds结合独有的lumiramic荧光技术，研制出了高度稳定和可靠的琥珀色led。在实际应用中，即使在高温度，高湿度和高驱动电流条件下，依然可以提供所需的
https://www.alighting.cn/news/20100721/120017.htm2010/7/21 0:00:00
