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《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
“我们的led现在更多的还是封装生产，向下的技术应用和向上的芯片研发都很少，如果产业不能扩展，就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上，赛迪顾问有限公司副总
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光led技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
美国led大厂cree提升高功率白光led芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
本文介绍了cree封装标准，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
本文主要针对led市场与封装技术进行讨论，并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51
出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
3月17日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》(以下简称“纲要”)正式发布。纲要指出，将重点发展环保技术装备。政府相关部门将会出台各种优惠和补贴政策，鼓励发
https://www.alighting.cn/news/20160418/139489.htm2016/4/18 9:52:37
