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科锐功率器件与射频(rf)首席技术官 john palmour 表示：“碳化硅双极型(bipolar)器件的发展长期以来受制于基面位错引起的正向电压衰减。该款低基面位错材料能够用于
https://www.alighting.cn/news/20120919/113213.htm2012/9/19 15:00:25
近日，杭州士兰微电子股份有限公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称“士兰明芯”)向维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(以下简称“维易科上海公司”)订购了6台套金属有机
https://www.alighting.cn/news/20120301/115120.htm2012/3/1 9:57:38
6月9日消息，激光划片机系统供应商表示，为了增加衬底尺寸，采用diamond-tipped五金|工具太昂贵了。led芯片制造商想把尺寸从2英寸扩大到4英寸的话，钻石设备不是最好的选
https://www.alighting.cn/news/20090610/120314.htm2009/6/10 0:00:00
延片技术与设备是外延片制造技术的关键所在，金属有机物化学气相淀积(metal-organicchemicalvapordeposition，简称 mocvd)技术生长iii-v
https://www.alighting.cn/news/2009118/V21609.htm2009/11/8 15:37:27
nvidia目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是台积电(tsmc)，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是tsmc的28nm产能不足，以致于kepler芯片出货不
https://www.alighting.cn/news/201341/n178750234.htm2013/4/1 10:36:28
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00
philips lumileds现已成为首家量产150毫米晶圆的功率型led制造商并正在大型衬底上每周生产数百万颗基于氮化镓(gan)材料的leds. lumileds拥有全球最
https://www.alighting.cn/news/20101217/118877.htm2010/12/17 17:49:25
7月21日，国星光电发布公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11
术发展下做到的 csp 晶圆级封装 led 产品，究竟有哪些优势与未来可应用的利基型市
https://www.alighting.cn/news/20160202/136895.htm2016/2/2 9:31:48
3～4月进入电视背光led备货期，由于去年全球新增的mocvd仅100台，较前一年度腰斩之下，晶电蓝光led前段的磊晶圆制程传产能吃紧，晶电已经进行局部扩产计划，预估第2季可望开
https://www.alighting.cn/news/20170301/148598.htm2017/3/1 9:30:51
