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提升封装+轻量化 柔性印刷电子元件诞生

据外媒报道,截止至2030年,电子元件将占到汽车总成本的50%。然而,在本世纪初,其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多,封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理

  https://www.alighting.cn/news/20170707/151571.htm2017/7/7 10:20:44

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

华灿光电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

6月9日-11日,以“思索照明—整并融合”为主题的2017阿拉丁论坛,在全球大型照明展广州国际照明展期间隆重举行,阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体,特邀华灿光电股份有限公司倒装技

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

中国led芯片与封装产业市场发展六大趋势

集邦咨询led研究中心最新《2017中国led芯片与封装产业市场报告》显示,2016年中国led封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年led价格维持稳

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151456.htm2017/7/3 10:14:09

李世玮:汽车照明所需要的关键led封装技术

键led封装技术”这一主题发表了精彩演讲。笔者整理了李世玮先生的演讲内容,分享给正在或计划在汽车照明之路行驶的照明人

  https://www.alighting.cn/news/20170628/151428.htm2017/6/28 16:55:50

从背光到照明 csp将迎市场拐点

了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用csp封装技术来生产照明产品,而近期立体光电全资收购日本nitto荧光膜(csp原材料)项目也引起了业内的高度关

  https://www.alighting.cn/news/20170628/151420.htm2017/6/28 10:11:16

鸿利智汇推lh系列高光品质双色cob,实现色温和亮度可调

从光亚展关注热度和媒体预测,2017年cob封装产品将成为新宠,并大有成为未来王者的趋势。虽然追求高光效是永恒的主题,但如今在高端应用市场,cob的地位是很难被撼动。

  https://www.alighting.cn/news/20170622/151354.htm2017/6/22 11:40:21

led产业集中度逐年提高 投资热度依旧不减

led照明产业市场渗透率逐年增加,市场也会空前高涨,朝着2020年万亿的市场规模迈进,企业和产业都需要进一步的布局和思考。

  https://www.alighting.cn/news/20170622/151345.htm2017/6/22 10:01:25

从香港回归二十周年看晶科电子的成长

香港的科技优势与内地的市场、人才资源、生产配套、政策扶持成就了今天的晶科电子。作为一个led中上游的封装企业,晶科电子的发展可谓一日千里。

  https://www.alighting.cn/news/20170620/151291.htm2017/6/20 10:45:45

朗德万斯承诺:到 2023 年将销售 25 亿只 led 光源产品

25亿只led光源产品节能效果相当于75个中型火力发电厂所产生的能源。朗德万斯已出售给了包括led 封装生产商木林森股份有限公司在内的中国财团,通过此次收购,朗德万斯的led光

  https://www.alighting.cn/news/20170619/151276.htm2017/6/19 16:47:17

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