站内搜索
究其原因，有如下几种： 1、led柔性灯带的包装保护不完善，造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏； 2、led柔性灯带的焊接点有虚焊现象，运输过程中的震动造成焊点脱落
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127079.html2011/1/12 17:18:00
修了又坏,坏了再修.还有 led日光灯,很多用非隔离电源,量产时经常发现有炸坏的,根本原因都在这里.都是浪涌电压造成,浪涌电压产生的原因很多,常见的就是室外雷击,或者是大的负载开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127076.html2011/1/12 17:17:00
用alingap类材料的led芯片，则使用gaas等作为基片。 因led发光波长而使用不同基片的原因是为了选择与led发光部分——半导体结晶的晶格常数尽量接近的晶格常数的廉价基片材
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
额。 尽管液晶led背光源除了白色smd的解决方案以外，还有rgb混色的解决方案，但因经济和技术的原因，此方案已基本退出市场，白色smd成为目前液晶led背光的主流方案。 用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00
m，且每种颜色的波长分布应呈正态分布。 (3)衰减 户外全彩贴片式smd由于亮度原因使用电流相对较高，由于在户外使用，为达到最小的衰减，故对芯片尺寸、散热设计、防水
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
流。随着发光二极管性能的提高，反向漏电流会越来越小。ir越小越好,产生原因为电子的不规则移动。 ir产生主要原因： 1、晶片本身品质问题。图一、图二为ir不良品送晶片供
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00
题是在led生产封装过程中一个非常普遍存在现象，相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析，供各位参考： 产生原因：1、支架碗杯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
底盖住晶片，第二次点胶就已将支架填满，导致部分空气堵在碗杯而形成气泡。 (3) 改善建议： 1、工程针对此不良原因，主要从改善胶水的流动性着手，进行了以下改善措
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
剂使用量太少会导致胶体有刮伤(此现象很好理解); 4.2.2离模剂量过多会导致支架有白斑状不良，原因在于离模剂含有大约10%至15%硅油， 当离模剂喷在模条上在烤箱中烘烤时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
测在87.3度—96.3度，平均90.7度。 (2) 原因推
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
