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介、led发展趋势、led芯片介绍、led封装简介、led基础知
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/102357_24.htm2013/1/4 10:23:57
具技术的需求，分析高功率led 在室内照明领域中的发展。高功率led照明的发展取决于两大元素：一是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04
伴的筛选。他列出了如下的条件： 1、 产业链条要完善，不能只有灯具制造，而没有上有芯片技术，所以他不想在古镇选；也不能拥有芯片封装，而大量贴牌灯具，所以他也不想选那些所谓的大企业。 2
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2013/1/3/306337.html2013/1/3 18:37:59
、ie工程师、领班/拉长/组长、pmc、储备干部、技术操作员（固晶/焊线/分光）等；4、led外延片/芯片类：研发总监、研发经理、研发工程师、设计工程师、工艺工程师、集成工程师、封
http://blog.alighting.cn/www.zmjob.cn/archive/2013/1/3/306303.html2013/1/3 9:41:39
分的优势只能在企业领先半步的时候体现出来，到后面就需要从其他的外延优势与满足消费者的需求。 另外值得强调的一点就是产品的创新设计。对于千篇一律的产品，消费者往往容易产生审美疲劳和盲
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/1/2/306268.html2013/1/2 14:58:04
伐越来越迅速，业务几乎囊括从芯片到器件再到应用的整条产业链。在市场波动的今天，垂直整合不仅成为企业抵御风险的法宝，更是众多企业制霸市场的先行之举。 近年来，led行业进入黄金发展期，
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/1/2/306266.html2013/1/2 14:46:51
到了2.44w。因为每枚翼片都有正反两面，所以，应该有2倍的4.88w热量从翼片散发出来。 让我们将这种翼片放到作为发热源的芯片上试试看。假定芯片的表面温度为80℃。在此，我
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306231.html2013/1/1 17:50:25
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及
https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28
12月29日，记者从青海省科技厅获悉，青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功率led照明研发成果，已实现产业化，能满足市民的需求。
https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21
量的12％，“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力，实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
