站内搜索
中，往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率，也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计，并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜，来提高芯片的侧
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279483.html2012/6/20 23:06:16
于这种结构横向照射距离不够,同时光源分布范围较大,导致无法实现反光杯的集中配光、需要利用二次透镜实现独立配光,这就对于二次透镜的选材要求较高,目前不同材料的二次透镜都存在一定的问
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279477.html2012/6/20 23:06:08
将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板，在此散热途径里，其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
究。pdp用荧光粉市场前景广阔 彩色pdp应用广泛，而彩色pdp所用的真空紫外辐射（vuv）激发下的三基色荧光材料，是实现彩色pdp的关键材料。因此对彩色pdp用三基色荧光材料的研
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279462.html2012/6/20 23:05:46
家厂商品质良莠不齐、低价及技术研发都在强力竞争下的led?a业,厂商要如何面对竞争激烈及技术发展,将成?榈鼻八?要因应的问题。本文专访国立中兴大学材料工程学系专任教授武东星博士畅
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279461.html2012/6/20 23:05:41
w，颜色也扩大到红色至绿-黄颜色。到了80年代gaalasled的红光效率提高到10lm/w。 20世纪90年代初，两种新型材料迅速发展起来，发红光、黄光的gaalip和发绿光
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279449.html2012/6/20 23:05:25
d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05
d上游衬底材料、外延片、芯片生产上核心专利和领先技术，成为产业界的龙头，韩国和中国台湾地区通过技术跟踪和规模化发展成为全球重要的led生产基地，而中国大陆、马来西亚等国家和地区在技
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279429.html2012/6/20 23:04:56
