站内搜索
小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
n上淀积厚度大于500A的niAu层，用于欧姆接触和背反射；再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1mm×1mm，p型欧
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
基于氮化铟镓技术和现有的制造设施，应变工程可以为微显示器提供一种可行的方法。
https://www.alighting.cn/pingce/20170919/152804.htm2017/9/19 9:53:06
本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子（广州）的陈海英先生的演讲讲义《led照亮未来》。
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16
在led照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天，led照明行业迎来全面爆发期，吸引众多资金及企业涌入，由此照明市场的竞争也日益激烈。
https://www.alighting.cn/news/20141016/86795.htm2014/10/16 9:54:28
在2018年度业绩网上说明会上，华灿光电副董事长、总裁刘榕表示，公司在2018年已经完成产线资源整合。公司目前不能搬迁的厂房及厂房配套大部分已经再利用。这部分未来公司会持续管理，保
https://www.alighting.cn/news/20190514/161893.htm2019/5/14 9:59:31
3月10日晚间，半导体行业迎来一则重磅消息，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）与沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）双双发布公告，揭开今年半导体上
https://www.alighting.cn/news/20250312/176961.htm2025/3/12 11:12:49
晶元光电研发中心(epistar lab) 已成功地开发出多项技术，包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等，使红光led在波长610纳米下
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52
2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动led的市场前进。大电流密度的正装技术（smd降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25
在寒冬中，我们要看到机遇。与前两年在热潮中要有“冷思考”不同，在当前的背景下，无论是企业还是政府部门，都更应提振激情和热忱。我们在全面分析的前提下，可以坚定信心，当前阶段是led行
https://www.alighting.cn/news/20120913/88921.htm2012/9/13 10:56:55
