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请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%，涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示，专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
lED芯片、封装指数弱于大盘:台湾10月lED芯片指数跌幅22.57%,lED封装指数跌幅22.33%;同期台湾半导体零组件指数跌幅11.99%,台湾加权指数跌幅7.12%。台
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304228.html2012/12/17 19:34:32
加成本，而nxp可以从芯片内实现，不仅便于设计，并且也降低了成本。“比如ssl2109a控制器，由于采用了专用的电路，可以实现fp大于0.9，外围少，设计简单方便。”他举例道。 同
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304229.html2012/12/17 19:34:32
域的特色，善于在“市场夹缝中求生存”，这对中小企业来说显然格外重要;比如一些芯片企业在绿光上的突出表现;比如专注于专业性照明的企业，如植物与农业照明、冷冻柜照明等等，也越来越受到一
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304222.html2012/12/17 19:34:30
d全产业链的专利布局早在上世纪80年代就已开始，并且在以蓝宝石和sic衬底上生长gan基lED外延、芯片方面的专利布局已基本完成，所以说总体形势是不容乐观的。 中科院苏州纳米技术
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304217.html2012/12/17 19:34:26
用的lED芯片体质不好，亮度衰减较快。2、生产工艺存在缺陷，lED芯片散热不能良好的从pin脚导出，导致lED芯片温度过高使芯片衰减加剧。二、使用条件问题：1、lED为恒流驱
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
生：lED照明产业链包括芯片、封装以及下游应用等环节。此前一段时间行业投资过热，封装的产能上得比较多，但是下游需求没有那么大，因而造成一些困难，出现企业开始倒闭的情况。相对而言，上游环
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304205.html2012/12/17 19:34:16
度 lED灯珠的亮度决定了全彩lED显示屏的亮度，lED灯珠亮度越高，使用电流的余量越大，对节省耗电、保持lED灯珠稳定有好处。lED灯珠有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304206.html2012/12/17 19:34:16
光和pwm调光。 第一种：这种调光方法为通过调制lED驱动电流来完成lED灯的调光，由于lED芯片的亮度与lED驱动电流成一定的比例干系，所以我们调节lED驱动电流就可以控制lED
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304200.html2012/12/17 19:34:15
计 2015年将增长至5000亿美元。目前中国国内的mocvd装置保有量已超过900台，lED芯片的国产率提高到了50％。 为实现lED照明普及而于2009年启动的“十城万盏计划
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