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昨日，光磊科技（2340）在“台湾江苏周”接获2~3家厂商长达三年的led长单。
https://www.alighting.cn/news/20091112/107052.htm2009/11/12 0:00:00
为扩大内销市场、完善产业链条，台湾鼎之奇、鼎元、惟昌、艾笛森等4家led研发生产企业，日前决定联合在河南郑州投资建厂。
https://www.alighting.cn/news/20100726/115606.htm2010/7/26 9:11:01
美国大厂ge将推出采用cree xlampxp led的9w灯泡产品。该产品相当于40w的白炽灯泡亮度，其光通量可达450lm，能源节约可达77%。ge指出，该产品预计将于2010
https://www.alighting.cn/news/20100518/116370.htm2010/5/18 0:00:00
我国台湾地区led上游厂商新世纪2008年8月营收连续第6个月创下单月新高佳绩，公司表示，目前看来9月营收仍可望维持稳定表现，据统计，到8月底，公司平均毛利率在40%以上。展望第四
https://www.alighting.cn/news/20080924/117757.htm2008/9/24 0:00:00
聚积科技(macroblock)发表其新一代led驱动ic──mbi5025，采用先进的precisiondrive技术，使其输出通道间的电流差异(channel skew)及ic
https://www.alighting.cn/news/20080509/120271.htm2008/5/9 0:00:00
mbi5024的超高电流精确度是过去难以想象的，不仅如此，聚积科技有信心能够将每一批出货的mbi5024都维持在此一世界顶尖的水平，以确保客户的显示屏质量一致。led显示屏常见的问
https://www.alighting.cn/news/20080514/120330.htm2008/5/14 0:00:00
7月31日，聚灿光电（300708）披露2024年半年报。报告期内，公司实现营业收入 13.34 亿元，同比增长 11.24%，实现归属于上市公司股东的净利润 1.13 亿元，同比
https://www.alighting.cn/news/20240801/176348.htm2024/8/1 10:52:02
单电感非隔离pn831x芯片系列，应用于buck架构的超精简外围的驱动方案，特点是外围元件少、内置高压开关mos和启动mos、集成自供电技术、保护功能齐全(开路保护通过外部fb电
https://www.alighting.cn/2015/1/5 10:51:30
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
热保护等。单级apfc+cc可能为成为室内照明灯具电源首选芯片。hvled的诞生将引领led照明技术又一新潮，bp2812、bp2802高压pwm恒流驱动芯片和bp5108、 b
http://blog.alighting.cn/123792/archive/2012/3/21/269008.html2012/3/21 10:51:43
