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“就设计性而言比较重要的是尽可能允许表面温度升高，从而最大限度简化散热机构”(该技术人员)。也就是说，在热设计方面，海外厂商的性能指标还稍留有余
https://www.alighting.cn/news/20110413/92156.htm2011/4/13 13:53:15
从这几年led光源产品封装技术不断提高和散热技术不断发展，光源的稳定性已经达到比较好的水平，即使说有那也是光衰和色漂移，这主要是散热设计的不合理造成的。直接坏死的情况已经非常少，相
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/13/165198.html2011/4/13 9:50:00
现今大多数的显示屏厂商，于pcb 设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响 led正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43
动ic至关重要，没有好的驱动ic的匹配，led照明的优势无法体现。led灯具对低压驱动芯片的要求： 1. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(di
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，led的发光强度会相应地减少1％左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
由于led在原器件的物理特性差异，制作光源系统的观念则与传统设计大不相同，需要有更多方面的技术与专业辅助。
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127759.htm2011/4/12 10:05:32
等。 led配件及材料： led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、铝基板、led专用透镜、led散热、灯杯外壳、灯头、灯座、五金配件、塑胶配件、玻璃配件、led模组专用套件、其它le
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/4/8/150594.html2011/4/8 16:36:00
灯、壁灯、射灯 、投光灯、地埋灯、水底灯等 3、新技术专题系列：led技术产品（led芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/4/8/150595.html2011/4/8 16:36:00
境造成电磁干扰。灯具整体散热性好，可减少故障机率。如今，夏夜更是需要投光灯来点缀。可以让建筑物看上去更美丽，因此投光灯这样的室外灯具如今的市场行情也
http://blog.alighting.cn/cibsdu/archive/2011/4/8/150308.html2011/4/8 14:33:00
目前，白光 led 仍旧存在着发光均匀性不佳、封装材料寿命不长，无法发挥白光 led 所应具有的自身优点。然而从市场需求来看，led不仅可以用于一般照明用途，而且在手机、液晶电视(
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127770.htm2011/4/8 13:47:29
