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透视政策演变对led各层面的影响

中国led产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内led产业链发展比较成熟,led产业上游包括原材料和衬底等环节,中

  https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52

兴业证券:未来5年是led产业发展的黄金时期

80%。led照明的大规模替代将在2011年底、2012年初启动,2011-2012年将是对led照明产业的重要投资时

  https://www.alighting.cn/news/20101121/93671.htm2010/11/21 0:00:00

led产业发展现状及趋势分析

中国led产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内led产业链发展比较成熟,led产业上游包括原材料和衬底等环节,中

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00

汽车led灯的强势和未来发展

品的光电转换(光能密度)指标达到每瓦80流明(80lm/w)以上,而hid灯为90lm/w,卤素灯 则是201m/w。另据海拉通报:最新的led研发原型的该项指标已高达161lm/

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

倍),更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

led灯的十大优点

此不会像传统灯具那样,有很多蚊虫围绕在灯源旁。室内会变得更加干净卫生整洁。6.电压可调80v-245v:传统的日光灯是通过蒸流器释放的高压来点亮的,当电压降低时则无法点亮。而le

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00

关于咱们照明设计师的一点小总结

分之一?五分之一?十分之一?是的一张效果图根本就不可能充分表达我们所要的想法,而一个完整的方案、一个能表达百分之80到百分之九十想法的方案最起码包括设计说明、设计理念、参考示意、灯

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114860.html2010/11/18 0:33:00

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