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cob制作工艺流程及设备应用情况(将ic邦定在线路板上)

介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况,现在分享给大家,想了解更多的请下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49

科锐宣布量产第二代碳化硅 mosfet器件显著降低电源转换系统成本

碳化硅(sic)功率器件领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出第二代碳化硅mosfet器件。相对于同等成本的基于硅器件的系统,科锐新型碳化硅mosfet器件可实现更高的系统效率及更小

  https://www.alighting.cn/news/2013320/n847049790.htm2013/3/20 9:48:13

城市亮化照明设计理念分析

、节能、防污染控制,从而使其达到夜色下的二次塑造烘托,创造建筑照明的艺术个性与整体环境形成照明和

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/17447_94.htm2013/3/19 17:04:47

普通照明增加 全球封装led市场将获大发展

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年,全球市场封装型led为137亿美元,不包括裸芯片或模

  https://www.alighting.cn/news/2013319/n063749779.htm2013/3/19 16:34:31

光莆林瑞梅申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

号:zl201120356103.3;《一种可调的led光电测试治具》,专利号:zl201120357696.5;《一种led板上芯片的基板结构》,专利号:zl201220026895

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311272.html2013/3/19 16:25:46

三安林秀成申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

功上市,为三安的发展壮大和永续经营开拓了广阔的空间,奠定了雄厚的基础。目前该公司已发展成为国内规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地,拥有国家级博士后科

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311270.html2013/3/19 16:13:18

浅谈结温与热阻在led中的作用

led热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量led的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28

led灯具别再“雾里看花”价格混乱商家头疼

前,国内的led家用照明灯主要存在三个问题。一是多用铝质散热器,如果与led芯片贴得不紧,直接影响使用寿命;二是光亮度的调级需要一种控制器,控制器的质量本身就参差不齐;三是驱动电源这

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/19/311235.html2013/3/19 13:15:22

2013锦州世界园林博览会园区夜景观规划设计

得意境独特的效果,增加世园会景区与海洋环境艺术的美感。真正体现“城市与海和谐未来”的主题,并阐释世园会景区及其填海环境在夜景设计和在灯光处理上要符合锦州市城市夜景规划设计的总体规

  http://blog.alighting.cn/zhangzizheng/archive/2013/3/19/311231.html2013/3/19 12:55:37

我国超高亮度led外延芯片国产化的回顾与展望

来自中国光协光电(led)器件分会的张万生对我国超高亮度led外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望,不错的资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详情。

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09

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