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在一些低功率ac-dc非隔离led照明应用中，既要求高功率因数，又要求支持调光，如模拟、数字(pwm)或三端双向可控硅开关器件(triac)调光等。这些应用既可以采用安森美半导
https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122389.htm2012/6/15 13:53:08
近日， 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供货商安森美半导体新推出多信道led驱动器ncp1840。此产品结合了多种创新特性，采用无铅、符合rohs指令的4 mm x 4 m
https://www.alighting.cn/pingce/20111103/122788.htm2011/11/3 10:38:13
v通用输入范围交流电的led而设计。lt3799对4 w到超过100w的led功率进行了优化，并能兼容标准的双向可控硅入墙式调光
https://www.alighting.cn/pingce/20110218/122993.htm2011/2/18 10:44:01
及工业照明应用而设计。新推出的lytswitch? ic产品系列能够在灯管替换应用和高棚灯照明中实现精确稳压和高效率，同时在可控硅调光灯泡应用中提供出色的性
https://www.alighting.cn/pingce/20121115/123336.htm2012/11/15 18:00:12
继11月1日对欧盟多晶硅发起“双反”调查后，商务部5日正式将欧盟光伏补贴歧视性措施诉至wto，直指欧盟政策核心。今年7月以来，中国官方频繁出招，应对欧美等国对我光伏产业的“发难
https://www.alighting.cn/news/2012117/n246445540.htm2012/11/7 14:43:57
源的led调光技术：三.用可控硅对led调光；四.未来的led调光系统；五.划时代的为节能而调光。欢迎浏览学
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/115950_59.htm2011/1/6 11:59:50
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
样，高亮度led也未能摆脱众多家庭和应用中常见的三端双向可控硅(triac) 调光器。本文将介绍一种具成本优势的高亮度led (hb led) 调光方
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125646.htm2013/5/6 15:13:18
