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于tpic6b273的led驱动控制设计

点为:● 具有8通道功率dmos晶体输出,每个通道可连续输出150ma的电流;● 各输出回路导通电阻低至5ω;● 每个输出通道典型限定能力为500ma;● 输出端为oc门形式,外

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262633.html2012/1/29 0:34:41

led结温产生的根本原因及处理对策

明环氧向上散发到环境中去,大部分热量通过衬底、银浆、壳、环氧粘接层,pcb与热沉向下发散。显然,相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p—n结区到环

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32

人类照明的发展过程与led步入照明领域

末发光二极(英文名:light emitting diode简称led)问世。这时祭器以后的很长一段时间内的可见光的led仅仅是红光、黄光、绿光的led。不仅如此,这时的led光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262627.html2012/1/29 0:34:20

功率型led封装技术的关键工艺分析

式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

led日光灯设计中的四大关键技术

扰,从而保证散热的合理性。 热传导的途径有三种,对流、传导及辐射。在封闭的环境中,对流及传导实现的可能较小,而通过辐射将热散发出来,是日光灯考虑的重点。 安全 安全,这里主

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262615.html2012/1/29 0:33:39

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为础,包括蓝,绿,紫外发光二极(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37

led光源的特点

. 响应时间:其白炽灯的响应时间为毫秒级,led灯的响应时间为纳秒级 6. 对环境污染:无有害金属汞 7. 颜色:改变电流可以变色,发光二极方便地通过化学修饰方法,调整材料的能

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262609.html2012/1/29 0:33:23

led 组装静电防护最低要求

度上升、静电下降。 静电的产生 接触、摩擦、冲流、压电、温差、冷冻、电解 静电的危害 静电放电 (esd) 引起led发光二极pn 结的击穿,是led器件封装和应用组装工业

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led与荧光粉知识

近年来,在照明领域最引人关注的事件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期,日本日亚化学公司的nakamura等人经过不懈努力,突破了制造蓝光发光二极(led)的关键技术,并由

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