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灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度，如散热不良，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
近年来led芯片和封装技术在不断进步，也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起，作为封装关键材料的荧光粉厂商，该如何应对?为
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
个趋势，也就是灯珠将会量身定制，支架式选择将更统一。同时，应用与封装企业也将更融合，此外，小功率芯片集成化、高亮度化输出也会是一个趋
https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28
我国led产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。目前，我国已经形
https://www.alighting.cn/news/20130924/88135.htm2013/9/24 14:48:56
艾笛森研发经理庄世岱指出：“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构，转变为集成封装搭配反射杯，以使用者的角度而言，这样的灯具形式更直觉，也更符合对于传统灯具的认
https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47
及福建地区四大半导体照明产业聚集区域，外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链初步构
https://www.alighting.cn/news/20110826/90228.htm2011/8/26 9:06:32
、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶
https://www.alighting.cn/news/20100513/91822.htm2010/5/13 0:00:00
甲醇酯(pct)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard，cob)、热固性环氧树酯(emc)结构led器件，各类覆晶等不同形态的封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22
从芯片发明、实现到验证，从封装工艺研磨到光电集成模组散热问题的解决，再到工程应用的可靠性提升，小小一片光引擎，凝聚的是跨越多种学科知识和经验的应用和积
https://www.alighting.cn/news/20160826/143330.htm2016/8/26 10:50:22
