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本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
对led外延芯片项目来说，主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权/专利等三个方面;而市场风险主要在于国内四元led芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。
https://www.alighting.cn/news/20100909/115791.htm2010/9/9 9:44:12
l5手持照度光谱仪，为无锡超微光学科技有限公司 2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190104/159753.htm2019/1/4 14:16:11
led水下灯 sl-Gr5，为江门市森蓝照明科技有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20191127/165349.htm2019/11/27 11:10:07
hlv5 led路灯，为广东华朗光电科技有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20191209/165528.htm2019/12/9 14:14:06
l5-led模组路灯，为中山市亮美城照明科技有限公司 2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20200227/166754.htm2020/2/27 16:00:31
h5 500瓦 高杆灯，为轩豊股份有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20200324/167294.htm2020/3/24 11:12:48
点光源xsd-p30x5，为深圳市欣斯达科技有限公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20201111/169771.htm2020/11/11 13:51:14
