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或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成COB直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(pcb)，COB技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
具成品，而且广告做得很大哦~~夏普主要展示的是COB技术和配套的透镜、反光杯等配套产品。#法兰克福展#ge、cooper展台，没挤进强大的欧洲品牌展馆之中，并肩挤在4.1号低矮的展
http://blog.alighting.cn/Lightxu/archive/2012/4/17/272260.html2012/4/17 9:17:05
品的价格高。最后推荐一下唐朗照明旗舰店，本公司专业生产led天花灯、轨道灯、筒灯以及各种COB商照产品，产品远销海内外，广泛受到客户一致好评。产品采用纯正厚料铝材，进口大功率双金线芯
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
向COB设计和质量的提升，这样才能克服价格挑战并证明其价值。我们也看到一种趋势，那就是本地制造商正在退出市场。此外，在中国，制造商面临着稀土出口配额限制，而由于很多用于led的荧光
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/8/20/286881.html2012/8/20 10:28:52
装看好偏重白光、COB的厂家。 4.应用厂家众多，看好具有渠道优势和政策受益明显的厂家。 5.led设备仪器行业，投资标的少，建议关注即将上市的产线设备厂家。 以上5方面就是户
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/18/304729.html2012/12/18 17:27:02
动led功能性照明的正确发展，本人在深入了解COB集成大功率技术的基础上，于2012年9月6日，组织了第一届led集成大功率沙龙，提出了“集成”是led功能性照明的主要发展方向的论
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/18/314764.html2013/4/18 14:24:42
初典型的小功率荧光粉，粒度d50集中在7~8微米；有研稀土的smd荧光粉，粒度d50集中在9~10微米，以及COB荧光粉，粒度d50集中在20微米以上；英特美的中高功率荧光粉，粒度
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18
%。 2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素： 下游背光、照明市场需求持续增长，带动白光led器件产量的快速增长。 COB、集成模组化封装产品越来越成熟，销
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
求的增长，2012年COB、集成模组化封装产品越来越成熟，销售量大幅增加。这些新的封装形式比传统封装形式在荧光粉用量上增加很多，使得2012年荧光粉销售量快速增长。此外，定制化的特
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/6/4/318711.html2013/6/4 21:04:10
