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高亮度led封装工艺技术及方案

元),较2002年成长17.3% (高亮度led市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。  在产品发展方面,白光led之研发则成为 厂

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

改善散热结构提升白光led使用寿命

热顺畅性。  为了要降低热阻抗,许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片( heat sink )表面,接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

改善散热结构提升白光led使用寿命

热顺畅性。  为了要降低热阻抗,许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片( heat sink )表面,接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14

未来新星 浅谈oled显示技术

多地用于替代手机中的 lcd 显示屏, 2003 年全球 oled 的显示屏面板市场的销售收入达到 2.51 亿美元,而到 2004 年全球 oled 显示屏面板市场的销售收入就突

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274775.html2012/5/16 21:31:05

高亮度led发光效益技术

理(thermal management)  相较于led 晶粒(die)的高效能特性,目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说,一个主要的挑

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05

oled 进入手机主显示应用

用在折叠机上的超薄的翻盖。  一个高度集成的oled驱动/控制器ic包含行、列驱动、dc-dc转换、时序控制、显示内存和mcu接口电路,对oled模块厂商来说,提供了一个用在移动设

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274756.html2012/5/16 21:30:02

浅谈led產生有色光的方法

係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮,最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47

led背光源的架构

只出现在高端液晶电视中出现。不过不可否认,未来led光源在汽车照明、显示器、相机用闪光灯、面板背光源以及室内照明等方面将会大量普及,其中led背光源在lcd面板背光源的应用方面,将

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274750.html2012/5/16 21:29:44

配光性能质量亟待提高

品的执行标准。灯泡可以选用飞利浦、欧司朗等大型正规灯泡生产厂商的产品,不要购买“三无”产品。中国照明网技术论文?灯具消费者在选购汽车灯具产品时也可进行简单的目测。汽车灯具产品外观应无

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