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LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机

  https://www.alighting.cn/news/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44

LED内需市场+十二五规划,中国LED产值2015年将达5000亿

拓墣预估,十二五期间大陆LED总产值可望由2010年约1,250亿元人民币成长至2015年的5,000亿元人民币,年均增幅达32%。其中,LED磊晶、封装和系统应用三项制造发展来

  https://www.alighting.cn/news/20111205/99886.htm2011/12/5 9:26:25

LED背光技术十大优势分析

LED背光源技术凭借其独特、压倒性的优势,逐渐显示出强大的应用前景。那么,接下来就为大家来深入解析一下LED背光技术与ccfl背光技术相比较,LED背光技术到底有哪些优势所在,为

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125461.htm2013/7/11 15:07:40

LED射灯等四项能效技术指标研讨会于京召开

为了推动我国半导体照明标准体系的建立,做好LED灯能效标准的预研工作,2013年1月18日,全国能源基础与管理标准化技术委员会在北京组织召开了LED射灯、隧道灯、筒灯及路灯能效技

  https://www.alighting.cn/news/2013124/n534348418.htm2013/1/24 9:41:09

首尔半导体与飞利浦达成LED技术交叉许可协议

2011年12月1日,韩国首尔—首尔半导体宣布与皇家飞利浦电子公司达成LED技术领域专利交叉许可协议。此协议解决了悬而未决的法律案件,进入一个覆盖涉及两家公司特定LED技术

  https://www.alighting.cn/news/2011125/n543836200.htm2011/12/5 9:12:55

LED灯具企业泛滥 品牌建设仍滞后

据统计,中国LED行业年产值上亿企业已经超过了140个。以环保节能为主题的LED行业来说,LED灯具企业可以说泛滥,一个新的技术突破,投资LED技术的灯饰企业如雨后春笋,遍地开

  https://www.alighting.cn/news/20110616/90518.htm2011/6/16 11:03:03

影响封装取光效率的四要素

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/18511_07.htm2012/6/19 18:05:11

LED背光需求不旺,照明芯片价格持续下跌

2季度封装器件的价格仍然延续下调趋势。显示器、笔记本、平板电脑LED报价平稳,仅正常下调3-5%。手机用LED因白牌需求受限,跌幅在8-10%。电视背光LED需求不旺,库存偏

  https://www.alighting.cn/news/20110721/90448.htm2011/7/21 9:39:21

三星sem将扩大LED产品线

韩厂三星电子旗下的sem(samsung electro-mechanics;sem)已经申请一系列LED的专利技术,发展自己室外和室内照明及手持产品的LED应用技术。三星sem

  https://www.alighting.cn/news/20070430/93641.htm2007/4/30 0:00:00

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