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高的开关电源、温控器、散热器的散热涂敷及微波通讯 , 微波传输设备和专用电源 , 稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封, 亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料 , 以提高
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22163.html2009/12/25 1:51:00
素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22164.html2009/12/25 1:51:00
积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm、1.5mm...5mm厚度，最厚可以达到16mm,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22162.html2009/12/25 1:50:00
信的，误差来源于设置的模型与实际物品的差别。2、设计师能够用自己的算法设计出透镜的曲面，实现任意需要的出光效果。3、不存在一次就成功的光学器件，好的产品都是在多次的“实测-改模-实测-
http://blog.alighting.cn/YulunXian/archive/2009/12/24/22078.html2009/12/24 1:23:00
本文提出了一种基于 MEMS 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
依据semi的报道，2009年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22294.htm2009/12/23 8:52:41
采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32
l international研制的bq-6886系列大功率led银胶是中等粘度、高粘接强度的高导热导电银胶。适用于发光二极管（led）、尤其是功率型led、光电器件和电子器件的粘接和封装。特别适
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
号/汽车、建筑用led/led及镭射模组/led外延片、芯片及发光材料/ led衬底基材及相关化工材料/led超高亮度发光二极管及大功率器件/led封装配套材料/led荧光材
http://blog.alighting.cn/wsws2008/archive/2009/12/17/21702.html2009/12/17 9:55:00
日前，凌力尔特公司 (linear technology corporation) 推出 2.1mhz dc/dc 转换器 lt3492，该器件为作为 3 通道恒定电流 le
https://www.alighting.cn/news/20091216/V22180.htm2009/12/16 9:41:04
