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1968年，led的研发取得了突破性进展，利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦，并且能够发出红光、橙光和黄色光。到1971，业界又推出了具有相同效率的gap绿色裸
https://www.alighting.cn/resource/20091228/V22367.htm2009/12/28 15:22:38
、生产和销售光器件、模块化产品直至子系统。例如：gbic、sfp、xfp、sff、1x9等，涵盖了从低速率到10g产品，且与全球主流厂商的设备完全兼容。相信：低成本的解决方案，全球领
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/12/28/22794.html2009/12/28 14:35:00
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/12/28/22795.html2009/12/28 14:35:00
品供应商；自主研发、生产和销售光器件、模块化产品直至子系统。例如：gbic、sfp、xfp、sff、1x9等，涵盖了从低速率到10g产品，且与全球主流厂商的设备完全兼容。相信：低成
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/12/28/22793.html2009/12/28 14:15:00
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/12/28/22792.html2009/12/28 14:13:00
热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。 备注：1、常用颜色：灰白、黑
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22789.html2009/12/28 10:57:00
素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22788.html2009/12/28 10:56:00
料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性.该产品的导热系数是2.45w/mk,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22787.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
