检索首页
阿拉丁已为您找到约 5716条相关结果 (用时 0.2320994 秒)

发光立体字和发光标识(logo)的简要制作流程

接好,再用硅胶或固定螺丝固定(可先用双面胶固定位置),将led光源模块固定在槽字的内底面(槽字的内表面最好做过镜面处理,如涂上白色反光漆、贴上增光,这样可以提高聚光性,增大反光系数)。

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00

贴片led的基板是什么材料及它的特点

的主要特点如下: 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗UV 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00

led贴片胶是如何固化的?

时除了与供应商协商外,还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析(dsc),鉴定黏合剂性能。 2.光固化 当采用光固化胶时,则采用带UV光的再流炉进行固化,其固化速度快且质量又很

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00

led绿色照明驱动芯片选用技巧

光学半导体公司2008年调查统计,全球每年家庭照明灯座出货量约为500亿个。 led光源的技术日趋成熟,每瓦发光流明迅速增长,促使其逐年递减降价。以1wled光源为例,2008

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00

从散热技术探讨led路灯光衰问题

源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时,导热胶就扮演关键角色,有些厂商以为导热胶或导热胶垫的导热系数要好,厚要越厚越好,却没想热阻问题。导热系数再好,碰到厚的热阻也没

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00

oled生产用的主要原材料

: ag(10: 1),li:al (0.6%li) 合金电极,功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点:提高器件量子效率和稳定性;能在有机上形成稳定坚固的金属薄。 c.层状阴极

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

什么是led光阻剂?光阻剂,是一个用在许多工业制程上的光敏材料

将未遭金属布盖的光阻部份拔起,完成金属电极的图案。 半导体制程常用的正型光阻剂,在光学曝光方式下,光阻剂上层接受能量较下层光阻高,使得正型光阻剂成像大部份图形为上窄下宽,无法经一

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

等原料混合均匀,放入刚玉坩埚中,在一定的还原气氛下,于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

三种led衬底材料的比较

的结构匹配:外延材料与衬底材料的晶体结构相同或相近、晶格常数失配小、结晶性能好、缺陷密度低;  2.衬底与外延的热膨胀系数匹配:热膨胀系数的匹配非常重要,外延与衬底材

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led路灯道路照明标准

由一个或多个包含诸如光学的、电气的、机械的和(或)电子的更多元器件的led组合起 来的能提供光源的设备 3.3led路灯 使用led模组发光提供光源并配有控制电路及装配附件的用

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00

首页 上一页 380 381 382 383 384 385 386 387 下一页