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片机对黏结芯片的膜进行扩张,是leD芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3）点胶 在leD支架的相应位置点上银胶或绝缘
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
色光混合而产生白光。 3、白光leD照明新光源的应用前景。 为了说明白光leD的特点，先看看目前所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯，其光效为12～24流明/瓦；荧光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
定要具备抗酸碱的特性，目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护leD户外灯具外观不被侵蚀。 leD灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
厚约2~3mm散热？？片的热量直接排放到外部，根据该citizen表示虽然leD晶片的接合点到散热？？片的30k/w热阻抗比osram的9k/w大，而且在一般环境下室温会使热阻抗增
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
响。图3为ca、sr比不同的情况下在460nm蓝光激发时该荧光粉的发射光谱。随着钙含量的增加，发射峰朝长波方向移动，且发射明显增强。图4为ca、sr比不同的情况下该荧光粉的激发光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00
常抗静电大于700v的leD才能用于leD灯饰。 3、波长 波长一致的leD，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有leD分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。 4、漏电电
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120557.html2010/12/13 23:06:00
热系数的金属材料如铜或铝。 3、衬底粘接材料对大功率leD热特性的影响 leD倒装芯片被粘在管座（器件内部热沉）里，可以通过三种方式：导热胶粘贴、导电型银浆粘贴和锡浆粘贴。导热
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
线 长2648公里。南部沿海地区属亚热带地中海式气候，内陆为大陆型气候。夏季严热干燥，冬季温 暖湿润。其面积为78.36万平方公里，其中97%位于亚洲的小亚细亚半岛，3%位于欧
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121051.html2010/12/15 15:38:00
南美市场的捷径。 我司同时组织以下美容展会项目:1.法兰克福国际美容美发及流行饰品展beautyworlD2.意大利博洛尼亚国际美容展cosmoprof3.中东国际美容用品展
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121060.html2010/12/15 15:49:00
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