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led大功率知识介绍

史   最早应用半导体 p-n结发光原理制成的led光源问世于20世纪60年代初。当时所用的材料是gaasp,发红光(λ p =650nm),在驱动电流为20毫安时,光通只有千分

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通、高显色性的白光led,其封装结构如下图: 图1 白光led封装结构  如上图1在水平大功率基板上分别

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

构和工艺有关。led的使用寿命以平均失效时间(mttf)来定义,对于照明用途,一般指led的输出光通衰减为初始的70%(对显示用途一般定义为初始值的50%)的使用时间。由于le

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

持续技术创新 降低产品成本

同之处在于,led光源成本和光源功率(光通)几乎成正比,而传统光源在一定功率范围内,成本几乎相同。所以在替代白炽灯方面,led光效有明显优势,而且功率不用太大,例如代替60w的白

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/3/117879.html2010/12/3 9:00:00

我国led封装业的现状与未来发展

艺生产出来的led已接近国际同类产品水平。不过,大功率led器件的封装工艺要求更高,我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。   (八)led封装器件的性能   ①亮度或光通;  

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

led倒装(flip chip)简介

型固体光源,引发了人类历史上继白炽灯发明以来的又一场照明革命。1wluxoen器件使led的功率从几十毫瓦一跃超过1000毫瓦,单个器件的光通也从不到1个lm飞跃达到十几个lm。大

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

求购防爆灯,防爆泛光灯,防爆无极灯,尽在奇辰照明

1 额定电压 v 24 2 额定容 ah 17 3 led灯泡 工作电压 v 21 额定功率 w 30 光通 lm 3600 平均使用寿

  http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2010/12/16/121428.html2010/12/16 16:32:00

led投影知识全解

其镜头的制作工艺和成本往往高于普通的镜头,高成本的因素是不利于短焦投影机普及的主要原因。   亮度   led投影机亮度指led投影机的光输出,以光通(光源在单位时间内向周围空

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126877.html2011/1/11 0:28:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

源的基本要求。   光源就是led芯片,这是led照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外,我们更关心的是它的光学指标,如光通、光效、色温、显色指数、光衰等等。led的光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

w) 93.1 102.9 总光通(lm) 3350 1186 镇流器 电子式 无 灯具总功耗(w) 42.0

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

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