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屏安装供应led显示屏使用上，城市亮化开始注重节能与光害问题。这就要求led芯片本身以及驱动电路具备更高的性能。电流调整功能逐渐成为驱动芯片备功能，芯片本身的耗电与散热也需要更进一
http://blog.alighting.cn/diorled/archive/2010/7/16/56322.html2010/7/16 17:15:00
led散热设计是一大热点，可分为芯片级热设计和系统级（灯具）热设计。 1，芯片级热设计：分析lead尺寸,thermalpaste,n-gan的厚度等参数对led芯片热性
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00
magneti marelli 汽车照明公司为新的奥迪r8车研发出了首款全led前灯。这是全led系列前灯概念在全球范围内首
https://www.alighting.cn/news/2007425/V746.htm2007/4/25 10:01:53
magnetimarelli汽车照明公司为新的奥迪r8车研发出了首款全led前灯。这是全led系列前灯概念在全球范围内首次实现。
https://www.alighting.cn/news/200783/V8202.htm2007/8/3 9:25:22
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
