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率的限制是导致led结温升高的主要原因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使led极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于led芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射係数，致
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
白光led。led照明应用需求分析当然，所有这些进步不仅促进了led在不同应用中作为照明光源的使用，同时也刺激了对led驱动器ic的需求。要了解设计和制造led驱动器ic面临哪些障
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25
商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种： 一、蓝led+发黄光的萤光粉（如：yag） 二、红led+绿led+蓝led 三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
示技术及相关产业的产品占到信息产业总产值的 30% 以上，成为电子信息产业的基础支撑产业之一，其发展快慢、技术水平高低，直接影响整个电子信息制造业的发展。 显示技术的不断进步带
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274775.html2012/5/16 21:31:05
计技术的要求，不应该做为 led 显示屏产品标准的一项性能指标；大家很明白，有哪个用户会在意显示屏的驱动占空比，他们在乎的是显示屏的效果，而不是我们的技术实现；我们何必自己制造这种技
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274772.html2012/5/16 21:30:56
年来被广泛用于制造短波长的光电器件，如发光二极管（ｌｅｄｓ）和激光二极管（ｌｄｓ）。目前有关ｇａｎ材料生长报道和文献较多，有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在ｇａｎ的刻蚀和欧姆接
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274765.html2012/5/16 21:30:35
数。 2． 仔细考虑led选择 led技术持续快速改进，制造商在使用新的材料、制造技术和led设计来为同等大小的电流释出更大的光输出，这样一来，几年前需要4个led进行背光的显示
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274759.html2012/5/16 21:30:18
靠性的一大威胁。 静电释放（esd） 对电子设备的静电损害 （electrostatic damage；esd）可能发生在从制造到使用过程中的任何时候。如果不能妥善地控制处
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
室阶段,尚未完全商业化。而pmoled的制造商也努力生产更大尺寸和更高占空比的产品，尽量与stn lcd和tft lcd分享手机的庞大市场。 虽然pmoled在高占空比的应用上面
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274756.html2012/5/16 21:30:02
路），已达到40lm/w，再加上照明用led制造成本的大幅下降，所以照明用白光led已具备应用到一些照明领域的商用条件。中国照明网技术论文·led技术 但是，由于我国从计划经济时代以
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274749.html2012/5/16 21:29:42
