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从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08
本文简述led 及其灯具的主要热性能指标，电压温度系数k、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内容和测试方法，以供led 研发、生产和应用企业参考。
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127358.htm2011/8/1 12:09:19
利用ansys软件对大功率led进行三维有限元热分析，并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图，通过比较各种因素对散热性能的影响，得出结论：在经过必要的选材优化后，对于材料热导
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34
项，主要是有关led照明模组及电球型led灯的安全规格及性能要求事项，至于led道路照明方面，目前尚无国家级标準，仅有各地方政府自行制订的规格要
https://www.alighting.cn/news/20110801/109462.htm2011/8/1 10:07:47
由于整个竖式led结构采用mocvd技术生长,这种技术不仅仅决定led的质量和性能,而且在很大程度上决定led制造的产量和成本。因此,mocvd生产率的优化和营运成本的减
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127363.htm2011/8/1 9:44:07
比采用其他技术生产的可替代产品提高10倍以上，成本降低超过50%，能量消耗降低70%以上，同时该产品还具有更加优越的光性
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127364.htm2011/8/1 9:38:44
日本推动led照明成果显着，除节电意识提高外，也需归功于以日本电球工业会为首的法人团体，制定有关led照明的安全、性能及互换性等规格，让厂商在生产製造时有依循的规範，也能使消费
https://www.alighting.cn/news/20110801/100516.htm2011/8/1 9:16:42
作气体。 8.封口：脱离排气机并隔绝外界空气进入粉管。 9.绕磁环：按电气性能要求，绕制线圈于磁环之上。 10.装配：将一对绕制好的磁环，用磁环夹固定在灯管上。 11
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/30/231378.html2011/7/30 14:40:00
2）。特别是mb9bf506，速度快，宽电压，存储大，内置专用电机驱动模块和传感器编码盘模块。邓穗湘强调，富士通电机控制芯片具有强大的性能结合控制算法软件，几乎可以支持所有种类电机，并同
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/28/231227.html2011/7/28 18:17:00
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
