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聚积科技看好led照明电源模块

是具备ic设计能力,可以把更多功能整合进ic中,让后续需要的配套组件减少,且销售模式也会做一些配套,提供更全面的解决方案。目前,聚积产品组合仍以应用于显示屏的led驱动ic为主,

  http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/9/6/289253.html2012/9/6 11:47:32

灯具检测设备:ptl弹簧冲击锤

ptl弹簧冲击器、ptl弹簧冲击锤、f22.50\f22.10详细说明: 弹簧冲击器 应用: 用于检验家用及类似用途电子电器及其附

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305592.html2012/12/26 11:03:48

蒋杰升:下一代是超级照明,外置设备号令江湖?

图规范电源、光源、机械三个接口,拟在成熟之时推出包含了通过非破坏方式进行分离的封装器件、电源系统、结构防护三个模块的光引擎或光组件,照明模组、照明光源、照明灯具、照明系统等不同层面均

  http://blog.alighting.cn/150897/archive/2012/8/31/288845.html2012/8/31 21:17:06

邱华平

专业研发,生产金卤灯电子镇流器

  http://blog.alighting.cn/rairipolighting/2008/6/13 20:53:26

广晟德产品介绍

专业电子产品整合生产线

  https://www.alighting.cn/news/20200423/168494.html2020/4/23 15:25:00

led莫名损坏分析与保护

大的电流超过一定的时间和幅度后led就会损坏。 造成led损坏的原因主要有: ①供电电压突然升高、突波增多。   ②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成led供电通

  http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/3/1/2502.html2009/3/1 0:47:00

功率led模块的烧结技术发展趋势

片和基板之间的连接。当时,许多国际会议都对银烧结键合层的性能和在可靠性方面的优势进行了分析和报告。然而,当时认为这种键合技术还不适用于大型工业电子产品。这些烧结芯片/基板间连接完全

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

、阐发封装机理方面有所帮助。   1.led封装的目的   半导体封装使诸如二极管、结晶体管、ic等为了维护自己的气密性,并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响,以及防止电子组件

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

用qte实现sbc一241ox上的led控制

势,使得它在嵌入式系统中的发展如日中天,它在工业控制、航空航天、军事领域、消费电子、智能家电和视频监控等方面都发挥了重大的作用。很多人都迫切地想学习arm,以笔者的经验,从最基本的le

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133874.html2011/2/19 23:36:00

用qte实现sbc一241ox上的led控制

近年来,由于arm(advanced risc machines)在性能、功耗、成本和体积上的优势,使得它在嵌入式系统中的发展如日中天,它在工业控制、航空航天、军事领域、消费电子

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230314.html2011/7/20 0:04:00

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