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台湾:中国内陆上半年led产能利用率逐步回升

据台湾“中央社”报道,受上半年全球led照明市场需求带动,中国大陆主要芯片厂商产能利用率回升。但随着各家厂新产能重新开出,下半年芯片价格能否持稳还待观察。

  https://www.alighting.cn/news/20130719/98610.htm2013/7/19 9:47:02

芯片上游mocvd机奇货可居

着眼于未来led需求将大幅增长,爱思强已开发出8吋mocvd机台,协助客户降低生产成本、提升效率与扩充产能。爱思强指出,考虑客户的升级需求,爱思强8吋mocvd机台体积与8吋以下机

  https://www.alighting.cn/news/20100909/92890.htm2010/9/9 0:00:00

倒装芯片技术与测试

与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点。

  https://www.alighting.cn/news/20230404/174014.htm2023/4/4 14:30:43

银胶—并非大功率led固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

led企业发展需防专利遏制

厂商被专利壁垒挡在门外。一心想做x86芯片的显卡巨头nvidia在cpu产品上也只能转投arm芯片

  https://www.alighting.cn/news/20110804/90296.htm2011/8/4 10:09:53

高功率led室内照明的灯具技术解析

具技术的需求,分析高功率led 在室内照明领域中的发展。高功率led照明的发展取决于两大元素:一是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04

分享:探索白光led劣化原因

有关白光led的耐久性亦即led的劣化,一般认为光束、封装,以及芯片的时间性劣化,是造成寿命降低的主要原因,然而实际上这些劣化要因错综复杂,因此劣化模式的分析非常困难,特别是白

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/104712_95.htm2012/6/20 10:47:12

大功率led的封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

基于led照明灯具的散热片设计与分析

小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28

oled技术路线图研究(1)-中国概况

展中,因此差距不是很大。“十五”期间,在国家相关政府部门的大力支持下,我国的oled技术获得了迅速的发展,在有机材料、器件结构、生产工艺、柔软显示以及驱动芯片等技术的开发方面已取

  https://www.alighting.cn/resource/20071023/128547.htm2007/10/23 0:00:00

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