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在国内芯片，封装技术尚不成熟的情况下，灯具的系统设计就显得尤为重要，怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态，就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。
https://www.alighting.cn/resource/20151103/133855.htm2015/11/3 9:57:53
据台湾“中央社”报道，受上半年全球led照明市场需求带动，中国大陆主要芯片厂商产能利用率回升。但随着各家厂新产能重新开出，下半年芯片价格能否持稳还待观察。
https://www.alighting.cn/news/20130719/98610.htm2013/7/19 9:47:02
着眼于未来led需求将大幅增长，爱思强已开发出8吋mocvd机台，协助客户降低生产成本、提升效率与扩充产能。爱思强指出，考虑客户的升级需求，爱思强8吋mocvd机台体积与8吋以下机
https://www.alighting.cn/news/20100909/92890.htm2010/9/9 0:00:00
与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点。
https://www.alighting.cn/news/20230404/174014.htm2023/4/4 14:30:43
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
的厂商被专利壁垒挡在门外。一心想做x86芯片的显卡巨头nvidia在cpu产品上也只能转投arm芯片阵
https://www.alighting.cn/news/20110804/90296.htm2011/8/4 10:09:53
具技术的需求，分析高功率led 在室内照明领域中的发展。高功率led照明的发展取决于两大元素：一是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04
有关白光led的耐久性亦即led的劣化，一般认为光束、封装，以及芯片的时间性劣化，是造成寿命降低的主要原因，然而实际上这些劣化要因错综复杂，因此劣化模式的分析非常困难，特别是白
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/104712_95.htm2012/6/20 10:47:12
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28
