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cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

led导散热之热通路无胶水化制程

led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总

  https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04

白光led衰减与其材料分析

光led的问世,利用荧光体与光led的组合,就可轻获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51

芯片厂扩产与大电流驱动led芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

led芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

2014led照明技术趋势及其光组件方案发布会

led照明产业是我国"十二五"规划中的战略性新兴产业之一,产业发展非常迅速,应用市场潜力巨大,由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准,给整个产业的发展提出了严峻挑战,同时也在一定

  https://www.alighting.cn/news/201449/n704561435.htm2014/4/9 13:21:42

台湾led厂商9月营收点评

  https://www.alighting.cn/news/20141014/n657166353.htm2014/10/14 9:43:39

飞利浦在日本发售1677万色发光的led智能灯泡hue

飞利浦电子于9月25日在日本宣布,能发出约1677万色光,可利用智能手机等的应用控制光色的led灯泡“philipshue”26日在日本发售。

  https://www.alighting.cn/news/2013927/n884956947.htm2013/9/27 10:13:21

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