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LED倒装技术及工艺流程

节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点,使得LED为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验。LED的发展势不可挡,可是话说LED是如何“打造”的呢?这里就详解le

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型LED封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

发展LED产业链 长治光电园聚创新人才

据悉,随着“蓝宝石衬底材料-外延-芯片-封装-电视背光”一条完整LED产业链的贯通,在长治光电产业园内,实现了我国蓝宝石衬底材料生产和封装的完全自主知识产权,并一跃成为领航光电产

  https://www.alighting.cn/news/201388/n248454780.htm2013/8/8 15:26:59

LED封装领域龙头企业欲扩张规模

国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份,在佛山南海设立合资公司,初步进入LED产业的上游,参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面,“重点是开发一些通用照明产品,这一部

  https://www.alighting.cn/news/20110121/120775.htm2011/1/21 12:00:18

江西LED照明项目获国家资助5000多万元

2月9日,记者从江西省科技厅获悉,江西省“大尺寸si衬底gan基LED外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元,居全国14项课

  https://www.alighting.cn/news/2012210/n117137431.htm2012/2/10 8:55:09

高性能背照式gan/algan p-i-n紫外探测器的制备与性能

研究了gan/algan异质结背照式p-i-n结构可见盲紫外探测器的制备与性能。gan/algan外延材料采用金属有机化学气相沉积(mocvd)方法生长,衬底为双面抛光的蓝宝

  https://www.alighting.cn/resource/20130522/125583.htm2013/5/22 10:23:13

monocrystal推10英寸c-plane蓝宝石衬底

LED 行业不断向更大尺寸衬底发展,并努力降低成本以及提高高质量LED芯片产量,近日,monocrystal 公司推出了新一代10英寸c-plane 开盒即用蓝宝石衬底。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101214/123135.htm2010/12/14 9:21:55

台湾LED芯片企业集体现颓势 大陆a股称压力不大

近日,中国台湾地区LED芯片厂商11月营收数据陆续出炉,龙头晶电11月营收为17.71亿新台币,环比下滑7.6%,同比下滑了14.66%;包含晶电在内的8家LED芯片企业合计营

  https://www.alighting.cn/news/20141217/80976.htm2014/12/17 10:32:47

日厂ushio推出首款LED6寸全面投影式曝光机

ushio电机株式会社(总公司:东京都、代表取缔役社长 菅田史朗、以下略称ushio)于2010年8月发表LED业界世界首见之6寸全面投影曝光机「ux4-LEDs」※2。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100913/123323.htm2010/9/13 11:01:14

LED产业得到政府扶持 上下游产业将同步发展

自‘国家半导体照明工程’2003年领导小组成立,国家半导体照明工程就此启动。2009年国内续提出’十城万盏’计划,推动LED路灯示范照明;而于2009年出炉的《电子信息产业调

  https://www.alighting.cn/news/20110317/91156.htm2011/3/17 9:19:15

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