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LED t8灯管降价到极限后 出路何在?

格的大幅下降,LED照明产品何时才能走进千家万户?  剖开任何一款LED照明灯具产品,其bom结构无非是光源器件(灯珠)、驱动电源和光学与散热机构套件等部件。  在散热结构套

  http://blog.alighting.cn/bob520/archive/2015/7/16/372221.html2015/7/16 18:00:21

LED道路照明的常见问题

g diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料。  1.2 LED光源特点  (1)安全电压:LED使用6-24v低压电源;  (2)发光效率:目前一般7

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00

LED道路照明的常见问题

g diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料。  1.2 LED光源特点  (1)安全电压:LED使用6-24v低压电源;  (2)发光效率:目前一般7

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54

LED调光闪烁原因

d驱动要有一个提供能量的地方(source trickle), 传统的开关电源是没有这个功能的,所以会造成LED灯闪。那么,必须在LED驱动中增加一个提供能量(sourc

  http://blog.alighting.cn/173064/archive/2013/5/1/315978.html2013/5/1 1:26:13

普通照明LED及最终产品应用标准的识别和完善

LED的道路灯具,既要求灯具有良好的密封,以保证防尘、防水功能,又要求具有良好的散热功能,以保证LED可以在诸多不利条件下,其结温仍然处于合理的水平。4.电源对照明电器工作时的考

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230120.html2011/7/18 23:54:00

聚飞光电1.36亿拿地 LED企业变相跨入地产?

聚飞光电1月8日晚公告披露,1月7日,公司与兄联制帽(张祺)有限公司签订了《股权收购意向书》,公司拟以超募资金收购兄联制帽持有的兄联实业发展(深圳)有限公司100%股权,股

  https://www.alighting.cn/news/201319/n256347887.htm2013/1/9 14:54:22

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

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