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大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率LED封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

[研究报告]LED成本降低技术趋势分析

随着LED成本的下降,还有接受度的广泛成熟,预计2015 年全球LED照明比例将达到50%左右,届时LED照明有望成为全球逾500亿美元的产业,而到2020 年LED照明的渗透

  https://www.alighting.cn/resource/20120801/126482.htm2012/8/1 19:38:18

中国大陆LED路灯市场前景喜忧参半

齐,散热技术不够完善,电源使用寿命不长也影响了消费者的接受度,制约整个行业的发展。  因此,中国大陆要想成为全球LED路灯市场上的征服者,亟需改善目前的产业现

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/15/314447.html2013/4/15 9:57:46

diy LED灯的制作原理

对于LED灯,想必大家都已经很了解了吧,50 年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于 1960 年。 LED是英文 light emittin

  http://blog.alighting.cn/dingjuled/archive/2010/1/4/24589.html2010/1/4 8:37:00

LED显示屏的基本组件

%;} td{line-height:180%;} LED显示屏的基本组件 简单地讲LED显示屏就是由若干个可组合拼接的显示单元(单元显示板或单元显示箱体)构成屏体,再加上一套适当的控制

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96591.html2010/9/13 16:09:00

用于LED的塑料散热器

为其最大的优点是绝缘。铝散热器由于其良好的导电性往往是非隔离式电源在通过ce或ul认证时所担心的一个因素,而采用塑料散热器就可以同时采用非隔离式电源而不必担心其安全问题。   此

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00

专家点评:六种轻薄型适配器的电路设计

本文介绍了6种超薄型的电源适配器电路图设计,并对每种设计进行短小精悍的点评,小编希望大家在阅读过这篇文章之后能够有所收获。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123528.htm2015/3/5 10:52:57

节能灯光源频闪的危害与对策

产生频闪的技术机理,既有供电电源的因素,也有电光源技术性能落后的因素,以及照明设计不合理的因素等等。并且是诸多因素综合作用的结果,我们仅从常用电光源技术性能的角度,进行分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20120903/126427.htm2012/9/3 11:58:30

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